Các máy Mac trong tương lai có thể được trang bị chip 3nm lên tới 40 lõi

Theo báo cáo của Wayne Ma từ The Information về một con Chip Silicon trong tương lai sẽ kế nhiệm chip M1, M1 Pro và M1 Max thế hệ đầu tiên, được sản xuất dựa trên quy trình 5nm của đối tác sản xuất chip TSMC của Apple.

Báo cáo tuyên bố rằng Apple và TSMC có kế hoạch sản xuất chip silicon Apple thế hệ thứ hai bằng cách sử dụng phiên bản nâng cao của quy trình 5nm của TSMC. Các chip này có thể sẽ chứa hai khuôn, cho phép tích hợp nhiều lõi hơn. Những con chip này có thể sẽ được sử dụng trong các mẫu MacBook Pro và iMac trong tương lai – báo cáo cho biết.

Apple đang lên kế hoạch cho một “bước nhảy vọt lớn hơn nhiều” với chip thế hệ thứ ba của mình, một số trong số đó sẽ được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC và có tới 4 lõi, mà báo cáo cho biết có thể chuyển thành chip có tới 40 lõi tính toán. Để so sánh, chip M1 có CPU 8 nhân và các chip M1 Pro và M1 Max có CPU 10 nhân, trong khi Mac Pro cao cấp của Apple có thể được cấu hình với bộ xử lý Intel Xeon W 28 nhân.

Báo cáo trích dẫn các nguồn tin cách đáng tin cậy rằng TSMC có thể sản xuất chip 3nm vào năm 2023 để sử dụng cho cả Mac và iPhone. Theo báo cáo, các chip thế hệ thứ ba có tên mã là Ibiza, Lobos và Palma và có khả năng cao sẽ ra mắt trên các máy Mac cao cấp hơn trước, chẳng hạn như các mẫu MacBook Pro 14 inch và 16 inch trong tương lai. Một con chip thế hệ thứ ba mạnh tầm trung hơn cũng được cho là đã có lên kế hoạch ra mắt cùng MacBook Air trong tương lai.

Bên cạnh đó, báo cáo cho biết Mac Pro tiếp theo sẽ sử dụng một phiên bản khác của chip M1 Max với một chút cải tiến nâng cao, và cũng thuộc thế hệ chip Silicon đầu tiên của Apple với các dòng máy đã ra mắt ở thời điểm hiện tại.

> Tham khảo ngay các dòng MacBook chính hãng tại MacOne: https://macone.vn/macbook-cu-moi/ 

Liên hệ Hotline: 0936096900 hoặc nhắn tin tới Fanpage MacOne để được tư vấn ngay các dòng sản phẩm và hỗ trợ thông tin đầy đủ nhất!